1 目前尚未有半导体封装企业在科创板上市。

2 原因是半导体封装企业在国内市场上属于相对成熟的行业，竞争压力较大，且要求技术实力和资金实力较高，较难符合科创板的上市条件。

3 但是，随着我国半导体行业的快速发展和科技创新，未来可能会出现一些符合科创板上市条件的半导体封装企业。