1 目前尚未有半导体封装企业成功上市科创板。

2 这是因为科创板对企业的要求非常高，包括技术含量、创新能力、管理水平等多个方面，半导体封装企业需要满足这些要求才能成功上市。

3 目前还有一些半导体封装企业正在积极准备科创板上市，预计未来会有更多的企业加入到这个行列中。