PCIe金手指镀金厚度一般为30微米至50微米。这是因为该厚度既能保证稳定的信号传输，又能减少金属浪费和制造成本。金手指是PCIe插槽上的黄金接触端子，用于连接插卡和主板之间的电信号。通过将金属金属镀覆到金手指上，可以提高接触的稳定性和耐腐蚀性，同时减少氧化和爬行电流等问题。然而，过厚的金属镀层可能导致接触不良或者插拔困难，因此金手指镀金厚度一般不会超过50微米。