芯片上的半导体通常是通过微电子加工技术来制造的，它会被切割成一定大小的晶圆，并在晶圆上涂上一层特殊的光刻胶。

然后使用光刻机器对光刻胶进行曝光，使得胶层上形成芯片的电路图案。

接着通过化学腐蚀、溅射、离子注入等加工技术，将不需要的材料用掉，只留下需要的电路。

最后，将芯片裁切成需要的尺寸，并用粘接剂把它们粘贴到集成电路板上，确保电路的正常工作。