hw4.0芯片是在2020年8月正式上市的。hw4.0芯片是一款专为汽车研发的超大HPC(高性能计算)芯片，将采用台积电的7纳米工艺制成，还将成为首款采用台积电SoW先进封装技术的芯片，每片12英寸的晶圆可被切割成25块芯片，而且该款新芯片将于Q4投产，初始产量约为2000片晶圆。