分开小且挨近的线体锡点需要技巧和细心。

首先，需要使用一把细尖的焊锡笔和适当的锡丝来加热和熔化锡点。

然后，用吸锡线或吸锡笔吸掉多余的锡丝，并用电子镊子或细钳子轻轻地将线体分离开。

如果线体非常细，可以使用放大镜或显微镜来帮助分离。

最后，用酒精或清洁剂清洗焊点和焊锡笔以确保焊点良好连接，并避免出现冷焊或短路的问题。在分离过程中需要谨慎操作，以避免损坏线体和其他电子元件。