mate20pro 植锡用中湿锡还是高温需要根据具体情况进行判断，因为不同的情况下使用的锡膏类型也不同。

如果是在 BGA 芯片维修时，一般会使用中湿锡进行植锡，因为这种锡膏的黏度适中，容易控制，而且在加热时不会产生气泡，可以保证植锡的质量。

如果是在其他情况下，比如更换电路板上的元件时，一般会使用高温锡进行植锡，因为这种锡膏的熔点较高，可以保证在高温下不会融化，从而保证植锡的稳定性。

需要注意的是，在进行植锡操作时，一定要根据具体情况选择合适的锡膏类型，并严格按照操作规程进行操作，以确保植锡的质量和安全。同时，如果您不确定如何选择锡膏，建议咨询专业人士的意见。