3D异构集成是指将来自不同制程、不同材料、不同尺寸的芯片或器件互相连接，并形成一个整体电路系统的集成方式。

通过3D异构集成，可以实现更高的器件密度和更复杂的多功能集成电路，进一步提高电路性能和可靠性，同时减小电路面积。

3D异构集成还可以促进不同领域的技术交叉和融合，推动电子信息技术的快速发展。