苹果设计的AR/VR芯片仍交由台积电代工，也就意味着苹果设计的硬件产品芯片，就将全部由台积电代工，至少目前是如此。苹果自研用于iPhone、iPad的A系列处理器，从2016年开始就一直由台积电独家代工。去年推出的自研基于Arm架构的Mac芯片M1，也是由台积电代工。